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DLAS技术本质上是一种光谱吸收技术，激光气体供应商，通过分析激光被气体的选择性吸收来获得气体的浓度。它与传统红外光谱吸收技术的不同之处在于，半导体激光远小于气体线的展宽。因此，DLAS技术是一种高分辨率的光谱吸收技术，半导体激光穿过被测气体的光强衰减可用朗伯-比尔（Lambert-Beer）定律表述式中，IV，0和IV 分别表示频率V的激光入射时和经过压力P，浓度X和光程L的气体后的光强；S（T）表示气体吸收谱线的强度；线性函数g（v-v0）表征该吸收谱线的形状。通常情况下气体的吸收较小，可用式（4-2）来近似表达气体的吸收。这些关系式表明气体浓度越高，对光的衰减也越大。因此，可通过测量气体对激光的衰减来测量气体的浓度。

激光切割机有哪几种辅助气体

　一、空气

　　空气适合于铝板、非金属及镀锌钢板的切割，在一定程度上它可以减少氧化膜且节省成本。一般在切割板材相对不是较厚，对切割端面要求不是太高时使用，在一些钣金机箱机柜橱具等产品行业应用较多。

　　二、氮气

　　氮气属于惰性气体，在切割时防止产品切割端面氧化，邯郸激光气体，防止燃烧(在板料较厚时容易发生。对切割端面要求较高且裸1露在外不需处理的产品可选择氮气。如一些装饰行业，航空航天等特殊零部件。

　　三、氧气

　　氧气主要起助燃作用，它可以使在切割时速度增快，切割厚度增厚。氧气适合于厚板切割、高速切割和极薄板切割，如一些量较大的碳钢板和一些较厚的碳钢板结构件，激光气体批发价格多少，可使用氧气。

不受背景气体干扰影响

采用TDLAS技术使用的半导体激光的谱宽小于0.0001nm，约为红外光源谱宽的1/106，远小于被测气体吸收谱线的谱宽。其频率调制扫描范围也仅包含被测气体单吸收谱线(半导体激光吸收光谱技术也因此被称为单线光谱技术)，因此成功消除了背景气体交叉干扰影响。

不受粉尘和视窗污染干扰

半导体激光的波长可通过调制工作电流而被扫描，使激光波长既扫描过有气体吸收的区域，激光气体厂哪家好，也扫描没有气体吸收的区域。当波长位于吸收区域时可测得包含气体、粉尘和视窗的总透光率T1，当波长位于无气体吸收区域时可以测得粉尘和视窗透光率T2，从而可以准确获得被测气体的透光率Tg= T1/T2。TDLAS技术通过激光波长扫描技术修正了粉尘和视窗污染对测量的影响。

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